1. Substrāta sagatavošana: kā substrātu izvēlieties augstas kvalitātes FR4 PCB substrātu.
2. Virsmas apstrāde: griešana, urbšana, ķīmiskā pulēšana utt.
3. Adhesive Printing: Drukājiet līmes slāni uz PCB virsmas, izmantojot sietspiedi vai sietspiedi.
4. Ievietošana: ievietojiet elektroniskās sastāvdaļas uz līmējošā slāņa atbilstoši SMD modelim.
5. Sacietēšana: izmantojiet UV lampu, lai piestiprinātu lipīgo slāni un elektroniskās sastāvdaļas pie PCB virsmas.
6. Virsmas pārklājums: izmantojiet smidzināšanas iekārtu, lai PCB virsmai uzklātu antioksidācijas slāni, lai novērstu oksidēšanos un koroziju.
